每日科技新闻速递20240817

admin 科技生活 2024-09-02 16 0

1. 英媒:软银与英特尔的AI芯片合作谈判失败告终,目标转向台积电。

2. 通义千问开源模型下载量突破2000万。

3. 国芯科技:基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内部测试成功。

4. 俄罗斯学生在首届国际人工智能奥林匹克竞赛中获胜。

5. 微信蚂蚁押注AI应用商店,巨头争抢AI时代“苹果税”抽成。

6. 力压DALL-E3等顶级模型,谷歌开放Imagen3文生图AI访问。

7. GeekbenchAI性能跑分工具1.0发布,支持PC手机全平台。

8. 业界首个、开箱即用,华为AI训推全流程工具链ModelEngine亮相。

9. 联想杨元庆:AI绝不是泡沫,不要千军万马走“大模型”独木桥。

10. 苹果Apple Intelligence被挖出重大安全缺陷,几行代码即可攻破。

11.花旗:台积电先进封装产能投资旨在满足激增的AI芯片需求

12.中科宇航:力箭二号液体运载火箭平抛分离整流罩交付首飞

13.Planet Labs宣布与SpaceX合作发射首颗高光谱卫星

14.江苏探索开展新能源公交领域车网互动

15.顺络电子:电感器产品可应用于AI智能眼镜

16.中国机电商会:欧盟对中国电动汽车征收反补贴税或将失去中企投资

17.我国遥感四十三号01组卫星成功发射

18.到2026年,初步建成上海低空飞行航线全域连续覆盖的低空通信网络

19.亚洲首制风电运维母船在江苏启东交付

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