前言：
就在下个月17日（2023年10月17日），intel将发布新一代酷睿处理器。不过可能是为了再次证明intel挤牙膏的实力，又或是突出“13香”这个真理，这一代处理器没有换接口，依然是LGA1700；这也就是说之前的LGA1700主板（如Z690、B660、Z790、B760等）基本上都可以刷新BIOS支持。但是，作为板卡厂商当然也会推出新品主板来满足消费者装机需求。也就在最近我拿到了微星为下代处理器打造的全新Z790主板——微星MPG Z790 Edge Ti Max WiFi。下面就来先个图赏，并且还有拆解。
PS：至于Z890主板，可能是留给下一代LGA1851插槽使用
开箱：
微星MPG Z790 Edge Ti Max WiFi主板的外包装与之前一代没有太大区别，MPG的Logo非常吸睛。右上角除了注明支持intel 13代，还带有Next Gen CPU Ready的标识。左下角则是该主板的新技术： LIGHTNING GEN 5以及WiFi 7。
开箱全家福：
也是延续了之前的风格，附件不少。
包括鲨鱼鳍WiFi天线、M.2螺丝、主板接口延长线、RGB延长线、SATA数据线、贴纸、快速指南以及内置驱动的U盘（好评）。
微星MPG Z790 Edge Ti Max WiFi主板的外观设计也与上一代类似，ATX大板形态，VRM、芯片组、M.2固态位都采用了金属散热铠甲，依然是银白+黑色的主色调，不过视觉效果比起上一代要内敛一点。
更加内敛的微星招牌的龙盾LOGO，下方有RGB灯珠，在点亮后可以通过软件实现灯光同步。
VRM供电方面也是一脉相承，拥有16+1+1相豪华供电，搭配DrMOS，第三代钛金电感和厚实的冰霜铠甲，每路最大可通过电流高达90A，保证处理器持续稳定的性能释放。
CPU插槽，延续上一代的LGA1700接口。
DDR5内存插槽为4根，依然是菊花链拓扑，但经过了优化设计，可实现更高的内存频率。
主板的PCIe插槽一共有三个，第一条为PCIe 5.0 X16，由CPU提供通道，且使用了钢铁装甲加固，用来减少显卡对主板的压力，降低主板弯曲的风险。
第二条插槽为PCIe 3.0 X1，第三条为PCIe 4.0 X4，都由芯片组提供通道。
拆开M.2上方的散热装甲，可以看到5个M.2插槽。在CPU下方的第一个M.2插槽走的是CPU直连通道，支持PCIe5.0*4协议，其他4个则是走芯片组通道，为PCIe4.0*4。
并且值得一提的是第一个M.2插槽的散热装甲也是使用免工具快拆设计，单手可以可轻松取下，方便用户进行更换。
为了满足用户的大容量长此下去，在SATA接口方面，微星MPG Z790 Edge Ti Max WiFi主板提供了8个，其中6个都是采用侧向设计，另外2个在机箱连接主板的跳线的左侧。
微星MPG Z790 Edge Ti Max WiFi主板的I/O接口部分可以用遥遥领先来形容，从上到下分别是：DP 1.4+HDMI 2.1视频接口；2个微动按钮（复位CMOS、无U盲刷BIOS），8个USB接口（其中4个蓝色的为USB 3.2 Gen 1协议、4个红色的是USB 3.2 Gen 2协议，其中一个还支持BIOS刷新）；2个USB Type-C接口（上方的为USB 3.2 Gen 2、下方的为USB 3.2 Gen 2*2）；然后是2.5G的RJ45网口、WiFi 7天线接口以及音频接口（含光纤接口）。
拆解：
接下来是喜闻乐见的拆解时间。
VRM供电模组的散热装甲还是一如既往的堆料，不但有热管加持，还用上了多组7W/mK MOSFET的散热垫，提高散热效率。
供电部分与上一代有一点小变化，其中CPU供电的DrMOS为采用了来自Renesas（瑞萨）的ISL99390，单相最高可支持电流达到了90A，而其他2路的供电为RAA220075R0，单相能输出75A 。
CPU PWM控制芯片依然是RAA229132。
Z790芯片组，与之前版本应该没有什么变化。
WiFi 7无线网卡，通过拆解得知用的是高通的QCNCM865AX。
该无线网卡采用的是14nm工艺，支持最新的WiFi 7，兼容之前的WiFi 6E、WiFi 6，频段为2.4GHz、5GHz以及6GHz，最大带宽为5.8Gbps。
有线网卡为Intel I225-V，带宽为2.5Gbps
USB的集线控制器为GL3523
用来给HDMI优化信号的重定时缓冲IT66318FN芯片。
右下角还有用于拓展SATA接口的ASM1061芯片
声卡依然是瑞昱ALC4080，电解滤波电容都一致。
总结：
经过详细的拆解，不难发现微星MPG Z790 Edge Ti Max WiFi主板依然保持超高的水准，对比上一代产品主要是在一些细节进行了升级。下一步就计划来看看这最新座驾表现如何。
