全称：江苏长电科技股份有限公司）是一家总部位于中国江苏省无锡市的半导体封装与测试服务提供商。成立于2000年，长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业之一，其业务范围涵盖了集成电路封装设计、封装测试制造及相关配套服务。
长电科技提供的服务包括但不限于晶圆级封装（WLCSP）、引线框架封装、系统级封装（SiP）、2.5D/3D IC集成技术等。公司服务的客户群体广泛，包括世界知名的半导体公司。
作为技术密集型企业，长电科技在研发方面投入巨大，致力于开发新的封装技术以满足不断变化的市场需求。公司在全球拥有多个生产基地，并通过并购等方式不断扩大其在全球半导体产业链中的影响力。
值得注意的是，长电科技曾在2015年收购全球第三大封装测试企业新加坡星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.），此举显著提升了长电科技在国际半导体封装行业中的地位。
此外，长电科技还积极参与国际合作与交流，与多家国际知名企业建立了战略合作关系，进一步巩固了其在全球半导体封装行业的竞争力。随着半导体行业的持续发展，长电科技也在不断探索和拓展新的业务领域，以适应市场的变化和需求。
长电科技作为领先的半导体封装测试企业，其最新技术的亮点主要体现在以下几个方面：
1. 先进封装技术：长电科技持续研发先进的封装技术，如Flip Chip（倒装芯片）、2.5D/3D IC集成技术，以及System in Package (SiP)技术，这些技术能够支持高性能、高密度的集成电路封装需求。
2. 系统级封装(SiP)：长电科技提供的SiP解决方案能够将多个芯片集成到一个封装中，实现更小尺寸、更低功耗和更高性能的电子产品。
3. 晶圆级封装(WLCSP)：长电科技的WLCSP技术支持更小尺寸的封装，适用于移动设备和可穿戴设备等对空间要求极高的应用场景。
4. 高密度互连(HDI)技术：长电科技采用HDI技术提高了电路板的布线密度，从而支持更复杂的电子系统集成。
5. 环境友好型封装：长电科技还注重环保，推出了无铅、无卤素等环保型封装技术，符合国际环保标准。
6. 智能制造：长电科技运用智能制造系统，通过自动化和信息化提升生产效率和产品质量，降低成本。
7. 持续创新：长电科技在材料、工艺、设计等方面进行持续创新，以满足不断变化的市场需求和技术进步。
请注意，上述信息是基于长电科技过去的公开资料和技术动态，具体的最新技术细节和进展可能需要查阅公司的最新公告或官方发布的资料。由于半导体产业技术更新迅速，建议关注长电科技的官方网站或相关行业报道，以获取最新的技术进展和产品信息。
