近日，联发科宣布旗下最新旗舰芯片天玑9300+的正式登场。全大核架构设计再进化，超大核主频提升3.4GHz，综合性能稳步提升，继续占位最强安卓SoC。不仅如此，联发科还官方宣布将在蓝厂全新推出的vivo X100s和vivo X100s Pro上首发搭载天玑9300+，以蓝厂与联发科多年的合作经验来判断，vivo X100s和vivo X100s Pro极有可能成为本年度的最强性能旗舰手机！快来一起前排围观吧！
作为芯片行业的领军企业，联发科在芯片研发领域可谓是独树一帜。本次的天玑9300+芯片沿用了天玑9300芯片的全大核架构设计，拥有4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核的豪华阵容，并且在此基础上超大核主频提升3.4GHz，从而令天玑9300+芯片的整体性能得到稳步提升，无论单核跑分或是多核跑分都能够更加强劲。以第三方跑分软件安兔兔跑分为例，vivo X100s在搭载了天玑9300+芯片的情况下，在安兔兔跑出了230W+的优秀成绩，比同期产品出色不少。
不仅如此，由于vivo与联发科的多年深度合作，使得vivo积累了丰富的芯片调校经验，让天玑旗舰芯片能够在vivo手机中发挥出更强大、更彻底的性能，也因此在业内产生了“天玑调校看蓝厂”的说法。本次的vivo X100s和vivo X100s Pro在搭载天玑9300+芯片的同时还搭载了vivo新一代自研影像V系列芯片，能够依靠全新“双芯协同”迸发出更强大的算力，从而实现1+1>2的合作成果。
天玑9300+芯片在vivo X100s和vivo X100s Pro上的首发搭载亮相，不仅标志着联发科在技术创新上的又一次突破，也预示着智能手机行业将迎来更加美好的未来。相信vivo X100s和vivo X100s Pro将成为更多用户的首选之作，让我们一起期待5月13日晚上七点vivo公司召开的“影像新蓝图暨X系列新品发布会”吧！
