三年研发资金就花掉了4400亿元，华为不仅全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃大举投资国内芯片产业链，目的就是尽快让华为芯片回归。
华为芯片回归战已打响，高通在财务会议上明确提示了全面失去华为订单的风险。
因为高通营收和利润已经连续多个季度下滑，今年第二季度更是大跌50%，净利润已经不足18亿美元。
华为是高通的大客户，每年不仅贡献大量芯片订单，这些芯片多数都是用在600美元的高端机型，带动高通芯片高端化，还给高通贡献了大量的专利收入。
如今，多个消息已暗示，部分华为芯片正在回归，高通已经明确表达了担忧。
首先，部分华为Nova新机采用的是麒麟710A芯片，该芯片就是由中芯国际代工制造的，采用14nm工艺。
目前，中芯国际14nm工艺的良品率达到了世界领先水准，订单也恢复了芯片规则修改前。
消息称，中芯国际突然撤下14nm工艺介绍，是因为该产能基本被国内一家厂商承包了，无法接收更多芯片订单，扩产则需要时间。
毕竟，徐直军已经公开表示，华为联合国内实现了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证。
另外，华为多款Nova 5G新机通过蓝牙认证，这些新机可能会在2024年发布。
由于高通并没有获得向华为出货5G芯片的许可，余承东也称高通向华为出货5G芯片是假消息，这意味着华为在中端手机将会采用自研5G芯片，很大可能是14nm/N+1工艺。
其次，华为联合国内芯片产业链实现了诸多突破，尤其是在芯片元器件方面。
任正非表示，华为实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，不仅将华为手机的国产化率提升到60%以上，还将华为5G设备中的美元器件占比降至1%。
华为通过哈勃投资了国内大量芯片半导体企业，这些企业包含滤波器、EDA、芯片制造等，仅光刻机光源技术，华为就投资十余家。
消息称，未来12个月内，国内将会实现非美7nm芯片全流程。
都知道，大多数设备采用的芯片都是成熟工艺，成熟工艺芯片可以满足七成芯片需求，掌握了14nm/7nm等先进工艺，基本就能满足九成芯片需求。
5nm/3nm等更先进工艺的芯片，基本就用在高端手机等少数智能设备上。
最后，华为坚持高额研发投资，今年研发投资将会远超1600亿元。
孟晚舟已经宣布，华为坚持奋斗，向死而生，目的就在根技术方面持续投资，从而全面解决芯片半导体问题。
除了手机芯片等，华为基本上已经解决其它元器件供应问题，华为ICT业务快速增长，汽车发展势头良好。
即便是华为手机等终端业务，相比去年也实现增长，华为已经将2023年的手机出货提升到了4000万台，不仅回归双旗舰模式，还通过手机等终端设备将鸿蒙用户提升到7亿。
华为已经通过方舟等技术，让HarmonyOS 4的性能提升20%，续航提升了30分钟，未来即便是没有最先进工艺的芯片，在鸿蒙系统的加持下，华为手机也有不俗的表现。
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